最先端の研磨技術を生み出すために
SUBATMr™/MHTMr™/EXTERIONTMr™ サファイア/化合物半導体ウェーハ/シリコンウェーハ/ガラス基板用研磨パッド
Machplaner™ MS2000 Series サファイヤ研磨用スラリー
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PRODUCTS 製品紹介

シリコンウェーハ用

一次・二次・ファイナル研磨に用いられるパッドやスラリーをラインナップしています。

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シリコンウェーハ用

化合物ウェーハ用

GaNやサファイアなどの難研磨物にも幅広くご使用頂ける製品を取り揃えています。

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化合物ウェーハ用

ガラス基板用

液晶用ガラス基板などの研磨に用いられるパッドやスラリーをご紹介します。

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ガラス基板用

半導体デバイス用

半導体デバイスのCMP工程に用いられる研磨用パッドやスラリーをご紹介します。

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半導体デバイス用

OUR FIELD 当社のフィールド

  • 研磨とは
  • シリコンウェーハの加工プロセス
  • 半導体デバイスの加工プロセス

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