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シリコン研磨における高研磨レートパッドについて

ニッタ・ハース株式会社 ○阪口 拓哉、綱島 祥隆、森岡 善隆、大嶋 伸之

半導体ウェハの研磨工程において、加工効率に直結する研磨レートの向上は重要な要素であり、研磨パッドの開発においてもこの点が主眼に置かれることが多い。
一般的に研磨パッドにはウレタン樹脂を用いることが多いが、ガラス研磨においてエポキシ樹脂を使用した例など、ウレタン以外の樹脂を研磨パッドとして使用することで優れた研磨特性を発現できる可能性がある。また、ウレタン樹脂に限った場合でも、合成に使用する材料(ジイソシアネート・ポリオール・鎖伸長剤など)の種類や配合を変えることで全く異なる物性を示す素材を得ることができる。
本研究では研磨パッドの素材に着目し、高研磨レートを得るための最適素材を見出すことを目的として、樹脂ごとに得られる研磨特性を検証し、樹脂の物性からそのメカニズムについての考察を行った。

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