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研磨パッド内部構造が及ぼす研磨性能への影響

ニッタ・ハース株式会社 〇藤本圭一朗 宮本一隆 薄谷美由紀 尾形謙次郎

半導体デバイスの微細化・多層化が進むにつれて CMP(Chemical Mechanical Polishing)は半導体プロセスに必要不可欠な技術となっている。CMPの中で主要な部材の一つであるパッ ドの素材、内部構造は 様々である。一般的に内部構造として 「無発泡、涙滴 発泡、独立発泡」等が挙げられる。研磨対象、工程によって必要とするパッドの内部構造は種々さまざまであるが、パッド内部構造は研磨性能に大きく寄与する。本研究では独立発泡タイプのパッドにおいて、異なる発泡径、密度を用いて比較研磨試験を行い、研磨性能に影響を及ぼすパッド内部構造の要因解析を行った。

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