TECHNOLOGY 技術情報

X線CT装置による研磨パッドの構造解析

ニッタ・ハース株式会社 ◯河井奈緒子、中野裕之、坂井康行

半導体製造工程のウェーハ研磨において、研磨パッドの特性は、研磨挙動に大きく影響する。そのため、研磨パッドに対して物理的あるいは化学的にも様々な解析がなされてきた。また、近年では、形状解析においても光学顕微鏡をもちいた様々な研究が報告されている。一般的に、形状解析には触針式の粗さ計やSEM、光学顕微鏡などが用いられている。しかしながら、これらの解析手法のほとんどが2次元であり、研磨パッドの表面のみの解析であるため、立体的な構造を考察する上では不十分である。ウェーハのハイスペック化や研磨パッドの長寿命化が進む中でパッド内部の構造を知ることは次世代の研磨パッドを開発する上で重要である。本報では、研磨パッドの解析手法としてX線CT装置を用い、パッド内部の空隙率や研磨後の目詰まり状況を3次元的に解析し、定量化した。

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