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研磨パッドおよび砥粒のコンタクトエリアを考慮した研磨メカニズムの数量的考察

ニッタ・ハース株式会社 技術本部研究開発部 ○礒部晶、西澤秀明、羽場真一

近年の研究では研磨中の研磨パッドのコンタクトエリア(接触面積率)は1%程度であることがわかっている。しかし、このように微小な接触面積を用いた研磨により精密な研磨面が得られることは直感的には理解しにくい。本研究では研磨パッドの接触部が単位時間中に基板上の任意の一点上を通過する頻度を計算し、精密な研磨面の形成についての妥当性を検証する。さらに、研磨砥粒と基板の接触部において原子単位で材料除去が行われているという仮定に基づき、パッドの接触部で仕事をする砥粒数を計算して、研磨メカニズムについて考察する。

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