ニッタ・ハース株式会社の研究開発や独自の研磨技術に関する最新情報、また学会で発表された資料をご紹介します。
- 2017年度
- シリカスラリーの安定性がディフェクト性能に与える影響
- タンタル酸リチウム(LiTaO3)基板でのCMPスラリーのpHと砥粒径の効果
- 2016年度
- シリコン研磨における高研磨レートパッドについて
- 2015年度
- サファイア研磨における研磨パッド弾性効果
- 2014年度
- W研磨における酸化剤の及ぼす影響
- 研磨パッド内部構造が及ぼす研磨性能への影響
- 2013年度
- X線CT装置による研磨パッドの構造解析
- 2012年度
- 2x/1xnm 時代のCMP パッド ～Dow/ニッタ・ハースでの取り組み～
- 2011年度
- 研磨パッドおよび砥粒のコンタクトエリアを考慮した研磨メカニズムの数量的考察
- 先端デバイス向け研磨パッド
