ニッタハース株式会社 採用情報サイト

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BUSINESS事業内容

原子レベルの精度を実現し、業界標準を打ち立てる

ニッタ・ハース株式会社は、ハイクォリティな研磨パッド、スラリーはもとより、バッキング材、コンディショナーなど数々の
CMP用消耗資材を取りそろえることで、新世代デバイスのCMPが最高品質で行えるシステムを提供しています。
とりわけ、特殊な発泡技術とシリコンウェーハで培った技術の融合により優れた研磨性能を発揮する研磨パッドは、
スラリーとの相乗効果もあり、極めて優れたプラナリティ、均一性、スクラッチフリーの実現に成功しています。
それにより、ユーザーの要望に対して最高のパフォーマンスを提供しています。

シリコンウェーハ用

シリコンウェーハ用の研磨パッドおよびスラリーは、厳しい技術革新の続くシリコンウェーハ業界に向けて製造・販売される製品です。
一次研磨、二次研磨では高平坦性、低欠陥性、高生産性などの優れた研磨性能を安定して実現でき、ファイナル研磨ではスクラッチフリー、ヘイズフリーなど無欠陥な仕上げ表面を得ることができます。

化合物ウェーハ用

化合物半導体はシリコンよりも電子の移動速度が速く、高速信号処理や低電圧などの優れた特性を備えており、重要な技術として日常生活に広く使われるまでに成長しました。 高平坦性、低欠陥性、高生産性などの優れた研磨性能を安定して実現するための製品をラインナップしております。

ガラス基板用

ガラス基板の研磨用途に用いられる製品です。 LCD用ガラス基板、水晶基板、ガラスディスク、フォトマスク、カラーフィルター、ITO膜などの平坦化研磨において優れた性能を発揮します。

半導体デバイス用

弊社はCMP工程が半導体デバイス製造に適用されはじめた1980年当初より研磨パッドのリーディングカンパニーとして多くの実績と知見を蓄積してきました。現在では豊富な種類のパッドに加えてスラリー、コンディショナーもラインナップしており、お客様の多種多様なリクエストにスピーディーにお答えすべく万全の体制を整えています。

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