PRODUCTS 製品情報

半導体デバイス用

弊社はCMP工程が半導体デバイス製造に適用されはじめた1980年当初より研磨パッドのリーディングカンパニーとして多くの実績と知見を蓄積してきました。現在では豊富な種類のパッドに加えてスラリー、コンディショナーもラインナップしており、お客様の多種多様なリクエストにスピーディーにお答えすべく万全の体制を整えています。

CMPパッド

デファクトスタンダードであるIC1000™を筆頭にDefect性能に優れたVisionPad™シリーズ、さらには28nmプロセス以降の最先端プロセス向けIKONIC™シリーズとお客様のリクエスト内容に合わせて最適なパッドをご紹介いたします。

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半導体デバイス用

CMPスラリー

酸化膜用スラリーとしてILD™3000シリーズ/ ILD™4000シリーズ(ヒュームドシリカ)、タングステン用スラリーとしてWolflat™シリーズ(高選択、非選択)、Cuバリアー用としてはACuPLANE™シリーズと各用途に適したスラリーをご用意しています。

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半導体デバイス用

ダイヤモンドコンディショナー(KINIK社)

弊社では台湾のKINIK社製ダイヤモンドコンディショナーを取り扱っています。KINIK社の優れた溶着技術、ダイヤ配置技術により高いパフォーマンスを実現します。

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