PRODUCTS 製品情報

化合物ウェーハ用

化合物半導体はシリコンよりも電子の移動速度が速く、高速信号処理や低電圧などの優れた特性を備えており、重要な技術として日常生活に広く使われるまでに成長しました。 高平坦性、低欠陥性、高生産性などの優れた研磨性能を安定して実現するための製品をラインナップしております。

化合物ウェーハ用研磨パッド

SUBA™シリーズ

SUBA™は不織布ベースのパッドで、化合物研磨において高研磨レート、高平坦性、低欠陥性に寄与します。GaAs、InP、LiTaO3、LiNbO3など様々なアプリケーションに対応しております。

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化合物ウェーハ用

MH™シリーズ / EXTERION™シリーズ

MH™パッドは優れた発泡コントロール技術から生まれたポリウレタンパッドで、高平坦性、ロングライフを実現します。EXTERION™パッドは、MH™パッドの次世代品として位置づけられ、最先端ウェーハ製造工程など様々なアプリケーションでの品質向上に寄与します。

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化合物ウェーハ用

Supreme™シリーズ

Supreme™シリーズは、ポリウレタン発泡層を有する二層構造パッドです。サファイアやSiC基板などの化合物研磨にご使用できます。平坦性を維持しつつ、高い平滑性、低欠陥性などの優れた研磨特性を実現します。

化合物ウェーハ用研磨スラリー

Machplaner™ MSシリーズ

Machplaner™ MSシリーズはサファイアなどの化合物研磨で、砥粒の最適な配合により高研磨レート、高表面品質を実現します。

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化合物ウェーハ用