各種CMPスラリー、シリコンウェーハの製造に用いられる一次研磨、二次研磨、仕上げ研磨用スラリーをラインアップしています。また、SiP・MEMS等の配線材に使用される厚膜Cu研磨に対する御要求にもお応えします。
半導体CMP用スラリー (CMP Slurry for Semiconductor Devices)
酸化膜用スラリー (ILD Slurry)
バリアスラリー（Barrier Slurry）
各種用途向けコロイダルシリカスラリー
(Colloidal Silica Slurry for Various CMP Applications）
シリコンウェーハ用スラリー (Silicon Wafer Polishing Slurry)
Nanopure™ シリーズ
(Nanopure™ Series)
MEMS/SiP用スラリー (MEMS/SiP Slurry)
高速Cu-CMP用スラリー (High-rate Cu-CMP Slurry)
