各種CMPスラリー、シリコンウェーハの製造に用いられる一次研磨、二次研磨、仕上げ研磨用スラリーをラインアップしています。また、SiP・MEMS等の配線材に使用される厚膜Cu研磨に対する御要求にもお答えします。
半導体CMP用スラリー (CMP Slurry for Semiconductor Devices)
ダイレクトSTIスラリー (Direct STI Slurry)
タングステンスラリー (Tungsten Slurry)
酸化膜用スラリー (ILD Slurry)
Cu・バリアスラリー (Cu・Barrier Slurry)
各種用途向けコロイダルシリカスラリー
(Colloidal Silica Slurry for Various CMP Applications）
シリコンウェーハ用スラリー (Silicon Wafer Polishing Slurry)
Nanopure™シリーズ・NALCO™シリーズ
(Nanopure™ Series・NALCO™ Series)
MEMS/SiP用スラリー (MEMS/SiP Slurry)
高速Cu-CMP用スラリー (High-rate Cu-CMP Slurry)
