半導体デバイスにおけるCMP(化学的機械研磨)、またはシリコン・ディスク・オプティスク（ガラス）と、さまざまな用途向けの研磨パッドを取り揃えています。
半導体CMP用パッド (CMP Pad for Semiconductor Devices)
CMP用パッド (CMP Pad)
CMP用バフパッド (CMP Buffing Pad)
シリコン・化合物ウェーハ/ガラス基板用パッド
シリコン・化合物ウェーハ用
(Silicon・Compound Wafer Polishing Pad)
ガラス基板用 (Glass Polishing Pad)
