シリコンウェーハの加工プロセス

多結晶シリコン
単結晶シリコン引き上げ
シリコンウェーハの原料となる多結晶シリコンを溶解し、
種結晶シリコン棒を液面につけて引き上げると単結晶インゴットが出来上がります。
スライシング
単結晶インゴットを切断機やワイヤーソーにより、ウェーハにスライスします。
ベベリング
スライスされたウェーハの面取り加工を行います。
これにより、ウェーハ端面のチッピングなどを抑制する事ができます。
ラッピング
ウェーハ表面に残った歪み層を除去したり、
厚みを平滑化する為にウェーハ両面を粗研磨します。
エッチング
ここまでの機械加工による加工歪層や、ウェーハ表面に残留する不純物、
パーティクルを化学的方法(薬液による洗浄)で除去します。
熱処理
熱処理により、ウェーハ表面の結晶完全性を高め、抵抗を安定させます。

ポリッシング(研磨)

前の工程までにウェーハ表面に形成されたキズや不純物を除去したり、歪みのない高平坦なウェーハに加工します。この工程で仕上げられると、ウェーハは全く歪みのない鏡面な表面になります。

ポリッシング(研磨)
洗浄
検査
梱包・出荷
完成完成

ニッタ・ハースのポリッシング(研磨)

ポリッシング(研磨)工程では、微細な砥粒や数mm程度の厚みを有する特殊な布状、もしくは板状のパッドでウェーハ表面を研磨します。
ニッタ・ハースでは、この工程で使用される研磨パッドや研磨スラリー、そしてワーク保持材などの主要消耗資材をご提供しております。

ニッタ・ハースのポリッシング(研磨)
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