研磨とは

高平坦性、無欠陥・無汚染表面を得るために

シリコンウェーハは、インゴットからスライシング工程、グラインディング工程を経て、研磨工程に入り、洗浄工程などを経て製造されます。
ここでの研磨は、グラインディング工程により発生した欠陥層の除去が大きな役割となります。さらに、仕上がりとして、高平坦性・無欠陥・無汚染表面が要求されます。研磨により、ウェーハ表面の粗さは、ナノメートルレベルまで平滑化され、鏡状でピカピカな表面になります。
半導体デバイスウェーハは、シリコンウェーハ上にサブミクロンの配線が施され半導体チップとなります。その配線は幾重にも重ねられることで凹凸ができ、平坦化が必要となります。ここでも研磨が行われ、配線による凹凸除去が大きな役割となります。

画像:シリコンウェーハ

研磨で未来を創造する、ニッタ・ハース

「微へ、細へ」と進化する精密研磨システム。
それはまさに「美と差異」をもとめる、あくなき探究心の世界

一見、単純と思える真球体や完全平面というものは概念上のもので、この自然界には存在しません。しかし、最先端の科学技術はこの「完全」や「絶対」を追い求めます。それは自然界への挑戦ではなく、あくまで自然界がもつ神秘への探究心であり、私たち人類がもつ可能性への挑戦と言えるでしょう。

シリコンウェーハの加工プロセス

半導体デバイスの加工プロセス