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ニッタ・ハースの強み

最適表面を創出できるパートナーとして

CMPが半導体デバイスの製造工程に採用されてから、はや30年が経過しました。DOW/ニッタ・ハースグループはその導入当初から研磨パッドメーカーとしてのポジションを確立し、お客様とともに成長してきました。
現在もパッドのリーディングカンパニーとしてはもちろんのこと、さらにスラリー、ドレッサーもラインナップに加え、研磨の総合サービスプロバイダーとして、広く社会に貢献していきます。

強力な製品ポートフォリオ

  1. 研磨パッドのデファクトスタンダードであるIC1000™、SUBA™
  2. 先端デバイス工程までカバーしたDow社の豊富な製品ラインナップ
  3. パッド、スラリー、コンディショナーと主要研磨消耗資材全てをラインナップ
Dow Dow is a Nitta Haas joint Venture Partner

最先端テクノロジー

  1. ファンダメンタルスタディーによるメカニズムの理解
  2. お客様の製品ロードマップ・要求性能にマッチする先を見据えた開発
  3. トータルソリューション(パッド/スラリー/コンディショナー)
最先端テクノロジー

お客様のベストパートナー

  1. クイックレスポンス
  2. ワールドクラステクニカルサポート
  3. お客様のプロセスを理解した研磨のエキスパートチーム
  4. グローバルサプライチェーン
  5. あらゆる研磨のニーズに対応

圧倒的な生産技術

  1. 30年以上にわたる量産実績
  2. 高品質、安定生産を可能にする高い生産技術力、蓄積されたノウハウ
  3. システマティックイシューリゾリューション
  4. 改善は無限スピリッツ
  5. 徹底したコスト意識
圧倒的な生産技術